テスト・検証サービスの製品一覧

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GMSL車載カメラ対応シリアライザボード

GMO-96705-FはMAXIM社シリアライザMAX96705を搭載し、パラレル信号からの映像をGMSL規格で送信されるLVDS信号に変換し、弊社SVO-03基板に接続して使用するための変換基板です。

価格92,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

1M pixels車載カメラ対応デシリアライザボード

GMI-96706-Fは、MAXIM社製デシリアライザ「MAX96706」を搭載、GMSL規格で送信されるシリアル信号の映像をパラレル信号に変換し、同社「SVM-03シリーズ基板」に接続して使用するための変換基板です。

価格69,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

シリアルパラレル変換

FPI-914A-Fは、FPD-Link III規格で送信されるシリアル信号の映像をパラレル信号に変換し、SVシリーズ(SVM-03/SVI-09)に接続して使用するための変換基板です。

価格69,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

FullHD60fps MIPI(CSI-2)対応シリアライザボード

FPO-953-Fは、TI社製シリアライザDS90UB953を搭載した変換基板です。

価格92,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

高精細度イメージセンサ画像検証冶具

USB3.0の転送速度をフルに活用したポータブルタイプのデジタル画像検証システムです。 SVIシリーズの構成は、機器接続ボードとPC用のソフトウェアで構成されます。評価できる画像はVGA、1080P等のカラー画像からRawデータまで、デジタルデータであれば全てが対象となります。

価格178,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

DisplayPort&USB3.0によるマルチ入出力ソリューション

USB3.0もしくはDisplayPortで入力される映像信号を、パラレル映像信号に変換・出力するためのカメラエミュレーションボードです。録画した映像を、カメラモジュールやCMOSイメージセンサーの映像のように、画像処理機器などに出力できます。また、PC上のCGの映像を使用することもできます。これにより、現場撮影が困難な場合や、センサー開発中でも先行して画像処理装置の開発が可能となります。

価格198,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

DisplayPort&USB3.0によるマルチ入出力ソリューション

パラレルインタフェースの映像信号を表示・録画するためのボードです。DisplayPortモニタまたはUVC(USB3.0/PC)に出力できます。PCドライバにUVCを採用したことにより、弊社のキャプチャソフトだけでなく、UVC 対応のサードパーティ製キャプチャソフトで動作させることが可能です。 WindowsおよびLinux環境で動作させることができます。

価格168,000円

株式会社ネットビジョン|最終更新日:2024/04/26

小型・高機能・低価格レオメーター。液状から各種ゲル、フィルム・固形物まで弾力と粘りの同時評価!! ラボから現場での品質管理まで有効利用。オプションにて誘電分析によるDEA-DMA同時測定も可能。

振動源にピエゾ素子アクチュエータを用いた動的粘弾性測定装置で、柔らかい物質にも縦振動を与えられ、圧縮、せん断、曲げ、引張りの各試験モードを測定ジグの交換により簡単に使い分けることが可能。少量で小型の不定形試料や塗膜や薄膜・フィルムなど、液状物からペースト、ゲル、固形物まで多様な試料の「粘り」と「弾力」を同時評価します。

価格オープン価格

有限会社シスコム|最終更新日:2024/04/25

水晶振動子、圧電素子等の面外及び面内振動を1nmレベルから検出可能。高周波数240MHzまで対応。位相情報も含めてリアルタイムで確認も可能。

MEMSMap510は微小測定物(0.1mm以上)の振動変位解析をCCDカメラと顕微鏡レンズを用いて行います。 測定物にレーザーを照射し、測定物より反射されたレーザーと内部レファレンスレーザーとの間で干渉縞が作成され、その干渉縞を高精度の顕微鏡レンズとCCDカメラで画像処理ボードを通して、デジタルデータとしてPCに取り込みます。

価格オープン価格

有限会社シスコム|最終更新日:2024/04/25

DEA誘電分析装置(イオン粘度計)で、見えない樹脂反応の可視化! 研究開発から、QA/QCや成形加工現場まで適用可能です。

誘電計測によるポリマー硬化モニタリングは、もともと米国MIT(マサチュセッツ工科大学)で開発された熱分析技術で、多様な樹脂材料の硬化状態を特定化するための手法です。 樹脂の反応プロセスをリアルタイム・オンラインで高感度な誘電計測(DEA)を行い、レジンフロー、粘度変化、ゲル化、硬化度や反応終端などを解析し、材料開発から品質保証・品質管理、成形プロセス現場まで有効利用することができます。

価格オープン価格

有限会社シスコム|最終更新日:2024/04/25

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