Products List 製品一覧(EMC・EMI関連)
EMC・EMI関連の製品一覧
全 542 件 見つかりました。
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
磁場源 (BS02)
レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
磁場源 (BS04DB)
レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
磁場源 (BS05D)
レイアウト内の弱点を特定するために設計
直径 5 cm を超える B フィールド バンドルを生成し、ハウジングの表面と内部領域、接続技術、および導電パス構造と IC を備えたアセンブリの広範囲のパルス化に最適ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
磁場源 (BS05DU)
ミリメートル範囲の磁場を生成
結合クランプのように機能し、単一の導電パス、IC ピン、SMD コンポーネント、および細いケーブル (フラット リボン ケーブル) 内の妨害電流を選択的に結合するのに使用されます。ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
Eフィールドソース (ES00)
アセンブリへの妨害電流の結合にも使用可能なEフィールドソース
大きな (150 cm²) 電気結合、またはフィールド ソース ヘッドのエッジも直線状である電気結合を可能にします。ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
Eフィールドソース (ES01)
5 ～ 10 cm の範囲の平面または線状の弱点をパルス化するのに適しています。
ES 01 は、アセンブリへの妨害電流の結合にも使用できます。ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
Eフィールドソース (ES02)
高性能Eフィールドソース ES02
E フィールド ソース ヘッドの表面により、ハウジングの表面や内部領域、接続技術、および導電パス構造や IC (バス システム、LCD ディスプレイなど) とのアセンブリへの広範な結合が可能になります。ウェーブクレスト株式会社 ｜最終更新日：2025/01/15
-
日本シールドエンクロージャー株式会社 ｜最終更新日：2024/12/26
小型EMC電波暗室 (簡易電波暗室)
認証試験前のプリチェック用のEMI・EMSの対策用電波暗室です。
「小型(簡易)EMC電波暗室」は各種国際規格に合わせて電波吸収体を選択することができ、各種付帯設備を取り揃えておりますので目的・用途に合わせて設計可能です！日本シールドエンクロージャー株式会社 ｜最終更新日：2024/12/26
-
日本シールドエンクロージャー株式会社 ｜最終更新日：2024/12/26
10m法電波暗室 (10m法電波暗室)
EMI/EMSの認証試験用として
①IEC、FCC、CISPR、VCCI等各種国際規格への対応が可能。 ②EUTに合わせて、電波暗室や測定室の寸法、仕様の変更が可能。 ③測定される周波数帯、規格などに合わせて電波吸収体を選択。 ④各種附帯設備を取り揃えておりますので目的・用途に合わせた測定を実現可能に。 ⑤ご利用環境に合わせて、性能設計可能。お客様のご要望にお応えいたします。 オプション日本シールドエンクロージャー株式会社 ｜最終更新日：2024/12/26
