Glossary 用語集(TSV)

TSV

  • 【through silicon via】 シリコン貫通電極 3次元LSI実装技術,積層技術 ワイヤボンディングの配線スペースを無くし、より短い配線で有線接続する方法として注目されている。

New Products 最近追加された製品

特設展示会

常設展示会

人気のタグ

ニュース

すべて見る
  • 展示会

    【Access】学生フォーミュラ日本大会2026 2026年8月2日(日)~7日(金)でドライビングシミュレーターを展示

  • 新製品

    【NI】NI Nigel™ AIに新機能追加! プロンプトからLabVIEWコード生成が可能に!

  • 展示会

    【イベント】Keysight World 2026 Tech Day Japan 2026年10月7日(水)開催(キーサイト・テクノロジー)