更なる研削プロセス品質維持向上のための 次世代省力化ツール 研削プロセスの自動化・生産性向上を実現
研削盤に求められる研削精度の安定性とサイクルタイムの短縮などのニーズにお応えするシステムです。高速回転砥石でワークを高精度に研削仕上げするためには、砥石の大きさ、形状、粒度、 グレードだけでなく、研削中の砥石とワークの接触を正確に検出し砥石の状態を管理することが重要です。
株式会社東京精密 SBSオートバランサシステム・AEセンサシステム (SB-series)
SBSオートバランサシステム・AEセンサシステムの特長
薄型バランサ
薄型のバランスヘッド＋リング形状センダ（受電部）によりシステム高さ４０ｍｍ以下を実現。従来では困難であった狭い場所へのバランサ取付けが可能。
例えば、これらの問題をすべて解決します。
「砥石の交換に時間がかかる」
「砥石交換後の研削精度の再現性が悪い」
「砥石とワークの隙間制御を正しく検出する」
薄型バランサ（AEセンサ内蔵タイプ）
オートバランサ内部にAEセンサを内蔵し、砥石の接触点近くでAE波を検出できます。
AEセンサとは、AE波（Acoustic Emission wave）を検出するために、圧電素子を用いたセンサです。AE波が圧電素子に伝搬する際、圧電素子自身をひずめ、電気信号に変えて出力します。数１０ｋＨｚ～数ＭＨｚの周波数帯
アプリケーションソフト IVIS（無料ソフトウェア）
従来のしきい値判定だけでなく、時間判定や積分値判定など、合計７種類の判定プログラム。感度や周波数の自動設定機能（LEARN）、しきい値の自動設定機能（TEACH）も標準装備。AEセンサ以外のセンサ信号（電力、トルクなどのアナログ電圧）も取り込み可能。（Exact Controlカード（Option）＋コントローラSB-seriesが必要）波形データはコントローラ本体に自動保存され、データ読み出しも簡単操作。
薄型バランサ
薄型のバランスヘッド＋リング形状センダ（受電部）によりシステム高さ４０ｍｍ以下を実現。従来では困難であった狭い場所へのバランサ取付けが可能。
例えば、これらの問題をすべて解決します。
「砥石の交換に時間がかかる」
「砥石交換後の研削精度の再現性が悪い」
「砥石とワークの隙間制御を正しく検出する」
薄型バランサ（AEセンサ内蔵タイプ）
オートバランサ内部にAEセンサを内蔵し、砥石の接触点近くでAE波を検出できます。
AEセンサとは、AE波（Acoustic Emission wave）を検出するために、圧電素子を用いたセンサです。AE波が圧電素子に伝搬する際、圧電素子自身をひずめ、電気信号に変えて出力します。数１０ｋＨｚ～数ＭＨｚの周波数帯
アプリケーションソフト IVIS（無料ソフトウェア）
従来のしきい値判定だけでなく、時間判定や積分値判定など、合計７種類の判定プログラム。感度や周波数の自動設定機能（LEARN）、しきい値の自動設定機能（TEACH）も標準装備。AEセンサ以外のセンサ信号（電力、トルクなどのアナログ電圧）も取り込み可能。（Exact Controlカード（Option）＋コントローラSB-seriesが必要）波形データはコントローラ本体に自動保存され、データ読み出しも簡単操作。
SBSオートバランサシステム・AEセンサシステムの関連タグ
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出展企業情報
- 企業名
-
株式会社東京精密
- 企業PR
- 「 計測で未来を測り、半導体で未来を創る 」 1949年、精密機器事業からスタートした当社グループはこれまで、高い計測技術を搭載した精密測定機器を産業界に提供してきました。 半導体製造装置事業においても、国内初のウェーハスライシングマシンを市場に投入以来、求められる高度な微細化と3D、高効率化への対応に計測技術が活かされ、「計測事業を持つ唯一の半導体装置メーカー」という特徴は当社グループの強みの源泉となっています。
