ナノ精度で、あらゆる表面を瞬時に可視化。HPS-DBL60Sが、非接触3D測定の常識を塗り替える。
HPS-DBL60Sは、分光共焦点方式を採用した非接触3D光学プロファイロメーターです。黒色ゴムや透明体にも対応し、2D画像と3D形状を同時取得。高速・高精度で微細形状の解析を実現します。
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HPS-DBL60Sは、分光共焦点方式を採用した非接触3D光学プロファイロメーターです。黒色ゴムや透明体にも対応し、2D画像と3D形状を同時取得。高速・高精度で微細形状の解析を実現します。
● Hyperson HPS-DBLシリーズは、新しいフラッシュ検出技術を採用した3D外観検査センサーです。高い認識精度、広い測定視野、高速な検出サイクルを特徴としています。
● HPS-DBLシリーズセンサーヘッドは、高性能ビジョンコントローラを搭載し、40G光ファイバーに接続することで高速データ伝送を実現しています。検査対象物の2Dサイズと3D形状を1秒未満で高精度にオンライン測定できます。3C、半導体、PCB、精密ワークピースなど、様々な材料の3D検査アプリケーションに適しています。
● Hypersen 3DフラッシュセンサーHPS-DBLシリーズは、超高速投影方式を採用し、測定対象物に異なる波長の特殊パターンを投影することで、対象物表面のパターン情報を収集します。Hypersen HPS-NB3200高性能ビジョンコントローラーと内蔵AIデコードアルゴリズムを連携させ、データをリアルタイムで処理することで、フルビューのカラー高精度2D画像と3D点群を迅速に取得します。
● 投影ユニットは4in1構造であるため、測定対象物表面に複雑な深度変化があっても効果的にパターンを収集でき、死角のない検出を実現します。
● 業界最高クラスのCMOS受光素子と超低歪みテレセントリック光学系を採用し、測定ワークのXYZ三次元高精度データをワンショットで取得できます。
● 次元高精度データをワンショットで取得できます。
● 高速リアルタイム検出により、20μmの絶対測定精度と1μmの再現性を実現します。
● 対称型マルチアングル投影ユニットを採用し、方向の制限がなく、死角を検出しません。
● ワークの2Dサイズを検出するだけでなく、ワークの3D輪郭、体積、高さも測定できます。検出面の視野 は62mm×62mmで、大規模な測定シナリオに適しています。
● センサーヘッドと対応する高性能コントローラーHPS-NB3200間の高速データ伝送には、40Gイーサネット光ファイバーを採用しています。1秒未満で高精度な2Dサイズおよび3D輪郭測定結果が得られ、高速オンライン検査アプリケーションに最適です。
● XY区間平均化処理により、画像システムの個体差を抑制します。
● 新しい3D輪郭処理および2D画像最適化アルゴリズム。
● 独自開発の照明アルゴリズムにより、多重反射の影響を軽減し、光沢のある領域における無効ピクセルを削減します。
● システムはシンプルで統合が容易であり、小型で設置と使用も簡単です。
HPS-DBLシリーズ ラインアップ
HPS-DBLシリーズ 仕様
①3×3メディアンフィルタとHypersen社製標準ワークを使用
②視野中心における繰り返し精度(HPS-DBL60:30×30mm、HPS-DBL25:12×12mm)
③Hypersen社製標準段差ゲージを使用。HPS-DBL60:段差 - 2mm / 幅 - 20mm、HPS-DBL25:段差 - 1mm / 幅 - 10mm