高速ヘリカルスキャン測定による内面検査装置
光コム3次元センサーと45°ミラーと組み合わせ、高精度測定と独自の同軸構成を活用し、穴の内壁や複雑な円筒構造を数秒で検査できます。
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光コム3次元センサーと45°ミラーと組み合わせ、高精度測定と独自の同軸構成を活用し、穴の内壁や複雑な円筒構造を数秒で検査できます。
光コムレーザーによる高精度な3次元測定によって
外観と寸法と形状が同時に自動検査できます
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・キズ ・バリ ・打痕 | ・直径 ・真円度 ・円筒度 ・同軸度 | ・深溝 ・R形状 |
光コムの同軸測定でμmオーダーの検査を高速で実現します
![]() | 課題 | 解決 |
・製品バラつきが不明 ・前工程の仕上がり傾向が不明 ・後工程の加工代が大きい ・高速ラインに対応が必要 | ・製品バラつきを可視化 ・全数検査で傾向を可視化 ・バラつき可視化、フィードバックで 加工代を削減 ・ヘリカルスキャンで高速自動検査 |
![]() | 課題 | 解決 |
・10μmオーダーで加工前後の 変化量をモニタリングしたい ・様々な大きさのワークがある ・ワークの高さがある | ・1μmの分解能で形状測定が可能 (直径方向) ・直径方向がΦ11-100mmまで対応が 可能 ・最大150mmの深さまで測定 |
![]() | 課題 | 解決 |
・キズは検査できるが寸法が測定 できない ・キズの大きさはわかるが キズの深さがわからない ・直径だけでなく円筒度も 検査したい | ・キズも寸法も測定可能 ・3次元測定のためキズの深さも μmオーダーで測定が可能 ・円筒度、真円度、同軸度等 の測定が可能 |
内面検査用スピンドル仕様 ※システム光学系仕様によります
XY分解能 | <100μm ※ |
Z分解能 | <10μm ※ |
対応内径 | Φ11-Φ100mm(標準) |
対応深さ | 150mm(最大) |
スキャン方式 | ヘリカルスキャン |
共通基本仕様
電源 | AC100-240V, 50/60Hz, 単相 |
使用温度(推奨動作温度) | 15-35℃ |
保存温度 | 0-40℃ |
湿度 | 20-80%RH(結露なきこと) |