多彩なはんだ付け、樹脂溶着に！
レーザダイオードの光で直接加工できます。はんだ付けや樹脂の溶着に最適です。
日本アビオニクス株式会社 接合機器事業部 【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機 (LW-D30A / LW-D100)
【レーザ溶接機】 半導体レーザ溶接機の特長
半導体レーザ溶接機 LW-D30A/LW-D100
製品特長
発振波形とビームプロファイル
ラインアップ比較表
発振器構造
製品特長
・多様な形状・材料に対応
3種類の出力モードを搭載（プロファイル、連続、パルス）・レーザの出力波形を可視化
設定した数値データを波形に変換表示
実際の出力波形をトレース表示
・簡単操作
スイッチオンですぐにレーザ出射可能
操作性の良いジョグダイヤル装備
レーザ出射位置確認用ガイド光装備
・自動機搭載に最適
RS-232C、I/O装備
豊富なモニタリング（アラーム）機能
・卓上タイプ
・鉛フリーはんだに対応
主な用途 励起源 レーザ媒質 はんだ付け、樹脂溶着 電流 半導体
発振波形とビームプロファイル
発振波形 ビームプロファイル 
任意波形
パルス波形 連続波形
ラインアップ比較表（LW-D30A/LW-D100）
項目 LW-D30A LW-D100 最大定格出力 26W 100W 用途 ・ 小スポット径で高パワー密度
標準スポット径モデル（MinΦ800μm）に加え、オプションレンズで小スポット（MinΦ400μm）も可能
・ 軽量・空冷・コンパクト
設置占有面積が少なく、作業エリアの確保や搭載装置の小型化に貢献
・出射ヘッドを標準添付
・ 完全空冷で最大100Wの高出力
・ 小スポット径で高パワー密度
標準スポット径モデル（ファイバコア径Φ400μm）に加え、小スポット径モデル（ファイバコア径Φ200μm）もラインナップ
発振器構造
半導体レーザチップ断面模式図（ダブルへテロ構造の例）
※半導体層の構造は必要に応じて層が加えられ、実際にはさらに複雑になる。
Avio独自のプロファイル出力
ワークの形状、厚さの変化に瞬時に対応できます。
LW-D30A/LW-D100 仕様
項目 LW-D30A LW-D100 波長 980nm 最大定格出力 26W（Class4） 100W（Class 4） 出射ヘッド 添付 別売 光ファイバコア径 φ 400 μm Φ400 μm、Φ200 μm 集光径 標準添付出射ヘッド使用時：
φ800 μm（WD 80 mm）
追加オプションレンズ使用時：
φ400 μm （WD 35 mm） 別売出射ヘッド使用時：（結像倍率1倍、2倍切り替え可）
・ファイバコア径 Φ400 μmタイプ
2倍 Φ800 μm / 1倍 Φ400 μm
・ファイバコア径 Φ200 μmタイプ
2倍 Φ400 μm / 1倍 Φ200 μm
・2倍時 WD 185 mm / 1倍時 WD 83 mm ガイド光 635nm 出力条件 15条件 出力設定範囲 電流 : 3.0 - 56.4 A （0.1 A step）
パワー : 0.0 - 26.0 W （0.1 W step） 電流 : 0.10 - 10.30 A （0.01 A step）
パワー : 0.0 - 100.0 W （0.1 W step 時間設定範囲 0.000 - 99.999 s （1 ms step） インターフェース I / O、RS-232C （max 57600 bps） 出力制御モード CW 出力、パルス出力（シングルパルス、連続パルス）、プロファイル波形出力（最大256 ポイント設定） モニタ表示 LD駆動電流値、レーザ出力値（デジタル表示、グラフィック表示） アラーム機能 インターロックエラー、コントロールエラー、電流超過エラー、パワー超過エラー、LD高温エラー、FET高温エラー 冷却方式 空冷 電源 AC 100 V ±10%、50/60 Hz AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz 最大消費電力 800 W 外形寸法/質量 W200×D430×H280 mm（凸部、光学系含まず）
19 kg（光学系含まず） W435×D430×H255 mm（凸部、光学系含まず）
30 kg（光学系含まず）
オプション
デュアルスポットユニット 
- 標準出射ヘッドに追加することにより、ピッチの狭い2点の同時接合を可能にします
- ピッチはカスタマイズ可能ですので、ご相談ください
ピッチ ： 約0.45mm（固定） スポット ： 約0.34mm
WD ： 約34mm
自動校正キット 
- LW-D30Aと接続し、出力の校正を自動的に行うことができます。
- ヘッド外形寸法 ： W66×D38×H60mm
※LW-D100用は別途ご相談ください。
製品に関するお問い合わせはこちら
（サンプル実験・技術ご相談、カタログのご依頼）
| 半導体レーザ溶接機 LW-D30A/LW-D100
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製品特長
| ・多様な形状・材料に対応 3種類の出力モードを搭載（プロファイル、連続、パルス） ・レーザの出力波形を可視化 ・簡単操作 | ・自動機搭載に最適 ・卓上タイプ ・鉛フリーはんだに対応 |
| 主な用途 | 励起源 | レーザ媒質 |
| はんだ付け、樹脂溶着 | 電流 | 半導体 |
発振波形とビームプロファイル
| 発振波形 | ビームプロファイル | ||||||
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ラインアップ比較表（LW-D30A/LW-D100）
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
| 最大定格出力 | 26W | 100W |
| 用途 | ・ 小スポット径で高パワー密度 ・ 軽量・空冷・コンパクト ・出射ヘッドを標準添付 | ・ 完全空冷で最大100Wの高出力 ・ 小スポット径で高パワー密度 標準スポット径モデル（ファイバコア径Φ400μm）に加え、小スポット径モデル（ファイバコア径Φ200μm）もラインナップ |
発振器構造
半導体レーザチップ断面模式図（ダブルへテロ構造の例）
※半導体層の構造は必要に応じて層が加えられ、実際にはさらに複雑になる。 | |
Avio独自のプロファイル出力
ワークの形状、厚さの変化に瞬時に対応できます。 |
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LW-D30A/LW-D100 仕様
| 項目 | LW-D30A | LW-D100 |
| 波長 | 980nm | |
| 最大定格出力 | 26W（Class4） | 100W（Class 4） |
| 出射ヘッド | 添付 | 別売 |
| 光ファイバコア径 | φ 400 μm | Φ400 μm、Φ200 μm |
| 集光径 | 標準添付出射ヘッド使用時： φ800 μm（WD 80 mm） 追加オプションレンズ使用時： φ400 μm （WD 35 mm） | 別売出射ヘッド使用時：（結像倍率1倍、2倍切り替え可） ・ファイバコア径 Φ400 μmタイプ 2倍 Φ800 μm / 1倍 Φ400 μm ・ファイバコア径 Φ200 μmタイプ 2倍 Φ400 μm / 1倍 Φ200 μm ・2倍時 WD 185 mm / 1倍時 WD 83 mm |
| ガイド光 | 635nm | |
| 出力条件 | 15条件 | |
| 出力設定範囲 | 電流 : 3.0 - 56.4 A （0.1 A step） パワー : 0.0 - 26.0 W （0.1 W step） | 電流 : 0.10 - 10.30 A （0.01 A step） パワー : 0.0 - 100.0 W （0.1 W step |
| 時間設定範囲 | 0.000 - 99.999 s （1 ms step） | |
| インターフェース | I / O、RS-232C （max 57600 bps） | |
| 出力制御モード | CW 出力、パルス出力（シングルパルス、連続パルス）、プロファイル波形出力（最大256 ポイント設定） | |
| モニタ表示 | LD駆動電流値、レーザ出力値（デジタル表示、グラフィック表示） | |
| アラーム機能 | インターロックエラー、コントロールエラー、電流超過エラー、パワー超過エラー、LD高温エラー、FET高温エラー | |
| 冷却方式 | 空冷 | |
| 電源 | AC 100 V ±10%、50/60 Hz | AC 100 - 240 V ±10%、50/60 Hz |
| 最大消費電力 | 800 W | |
| 外形寸法/質量 | W200×D430×H280 mm（凸部、光学系含まず） 19 kg（光学系含まず） | W435×D430×H255 mm（凸部、光学系含まず） 30 kg（光学系含まず） |
オプション
| デュアルスポットユニット | |
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| 自動校正キット | |
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※LW-D100用は別途ご相談ください。 |
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- 当社は、金属・樹脂の溶接やはんだ付けに関して4種類の工法の溶接機をラインアップしている精密接合装置の総合メーカです。 お客様のニーズに合わせた最適な接合ソリューションをご提供いたしますので、お気軽にご相談ください。 【つける4つの工法！】 抵抗溶接 レーザ溶接 パルスヒートはんだ付け 超音波溶着
