ワイヤボンディング検査装置 (Wire Bonding)

画像処理によってボンディングワイヤの高さとボンディング部分形状を自動測定。

ワイヤボンディング検査装置

　品種ティーチング
　2D検査
　3D検査

2D検査、3D検査単体の構成でも御用命頂けます。

　お見積り・ご質問等、お気軽にお問合せ下さい。

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ワイヤーボンディング外観検査装置のデモ機です。１秒で、１００本以上の３Ｄ検査が可能です。今までは、全数検査が必要な自動車用ＩＣの検査が、主でしたが、最近は、パワー系ＩＣやＬＥＤなども全数検査の需要が増えて来ています。

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企業名: ソフトワークス株式会社
企業PR: 現在のシステムをさらなるニーズで進化させます。私達ソフトワークスは、テーマ＝条件に対し、解決法＝画像処理ソフト開発を考えます。照明などの光学系や機械系の検討から初め、機械系とのインターフェイス、技術系コンサルタントから具体的な画像処理ソフトの開発までを手がけます。 ■開発事例／ワイヤボンディングの外観自動検査、半導体インマーク自動認識装置、X線によるLiイオン電池内部自動検査装置、半導パターンの欠陥検査装置、半導体ウェハのエッジ外観検査装置、液晶パターンの欠陥検査装置
連絡先: 日本電計株式会社　ソリューション事業推進部